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          發展趨勢
          全部分類

          發展趨勢

          詳情

          關于無鉛技術:

          1.歐盟于1998年通過法案,已明確從2004年1 月1日起,任何電子制品中不可使用含鉛焊料。

          2. 從1997年開始,由美國 11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家制造科學中心(NCMS)無鉛焊接項目,已經完成了鑒定和評價錫鉛焊料的替代 物的4年計劃,該項目的目的是,確定電子產品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。

          3.日本各公司自定的無鉛化目標和用于批產的產品。

          公司名稱

          使用范圍

          期限

           備注

          松下

          全部

          2002年末  

          小型MD

          1998年10月 再流焊:Sn-Ag-Bi-In
          融焊:Sn-Cu(Ni)

          盒式錄音機

          2000年1月

          攝像機

          1999年末

           

          NEC

          97年基礎上減50% 

          2001年3月

          部分產品
          Sn-Ag-Cu為主

          全部

          2002年12月
          日立

          97年基礎上減50%

          2000年3月

          國內生產減50%
          國外生產和購入的除外

          公司內部

          2000年3月

          日立集團

          2004年3月

          VCR、冷藏箱部分

          1999年10月

           

          清掃機、清掃機、空調機

          2000年

          筆機本電腦

          2000年

          索尼

          全部

          2001年

           

          VCR

          2001年3月

          Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu

          東芝

          便攜式手機

          2000年

           

          三菱

          50%

          2004年

          四種家用產品

          全部

          2005年

          富士通

          LSI全部

          2000年10月

           

          PWB用50%

          2001年12月

          全部

          2002年12月

          聯系電話

          0755-2749 7272

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