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發展趨勢
詳情
關于無鉛技術：
1.歐盟于1998年通過法案，已明確從2004年1 月1日起，任何電子制品中不可使用含鉛焊料。
2. 從1997年開始，由美國 11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家制造科學中心（NCMS）無鉛焊接項目，已經完成了鑒定和評價錫鉛焊料的替代 物的4年計劃，該項目的目的是，確定電子產品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。
3.日本各公司自定的無鉛化目標和用于批產的產品。
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公司名稱 |
使用范圍 |
期限 |
備注 |
| 松下 |
全部 |
2002年末 | |
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小型MD |
1998年10月 | 再流焊：Sn-Ag-Bi-In 融焊：Sn-Cu(Ni) |
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盒式錄音機 |
2000年1月 | ||
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攝像機 |
1999年末 |
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NEC |
97年基礎上減50% |
2001年3月 |
部分產品 Sn-Ag-Cu為主 |
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全部 |
2002年12月 | ||
| 日立 |
97年基礎上減50% |
2000年3月 |
國內生產減50% |
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公司內部 |
2000年3月 |
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日立集團 |
2004年3月 |
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VCR、冷藏箱部分 |
1999年10月 |
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清掃機、清掃機、空調機 |
2000年 |
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筆機本電腦 |
2000年 |
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索尼 |
全部 |
2001年 |
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VCR |
2001年3月 |
Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu |
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東芝 |
便攜式手機 |
2000年 |
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三菱 |
50% |
2004年 |
四種家用產品 |
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全部 |
2005年 |
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富士通 |
LSI全部 |
2000年10月 |
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PWB用50% |
2001年12月 |
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全部 |
2002年12月 |
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